مشخصات تراشه های موبایلی رایزن ۷۰۰۰ فاش شد

ای ام دی قصد دارد تا با عرضه‌ی نسخه‌ی ضعیف‌تر تراشه‌های دسکتاپ سری رافائل برای لپ تاپ‌ها با تراشه‌‌های موبایلی سری آلدر لیک HX اینتل رقابت کند. حالا امروز اطلاعاتی در خصوص این تراشه‌ها، که در دو سری دراگون رینج (Dragon Range) و فینکس (Phoenix) در دسترس قرار خواهند گرفت، منتشر شده است.

تراشه‌های سری دراگون رینج عملکرد گرافیکی ضعیفی داشته و از این رو شرکت‌ها باید در کنار این تراشه‌ها از گرافیک مجتمع استفاده کنند. بر اساس گزارش وب‌سایت RGT، تراشه‌های سری دراگون رینج در چهار نسخه‌ی رایزن ۹ ۷۹۸۰HX با ۱۶ هسته، رایزن ۹ ۷۹۰۰HX با ۱۲ هسته، رایزن ۷ ۷۸۰۰HX با ۸ هسته و رایزن ۵ ۷۶۰۰HX با ۶ هسته در دسترس قرار خواهند گرفت. گفته می‌شود که فرکانس بوست این تراشه‌ها نیز از ۴.۸ تا ۵ گیگاهرتز متغیر خواهد بود.

در طرف دیگر، تراشه‌های سری فینکس بر اساس معماری Zen 4 طراحی شده و عملکرد گرافیکی بهتری نسبت به سری دراگون رینج خواهند داشت. این تراشه‌ها برای لپ تاپ‌های سبک و باریک طراحی شده و مصرف انرژی آن‌ها بین ۳۵ تا ۴۵ وات است. وب‌سایت RGT تایید کرده است که این تراشه‌ها از گرافیک مجتمع مبتنی بر معماری RDNA3 با ۱۲ واحد پردازشی و ۱۵۳۶ هسته‌ی جریانی بهره می‌برند.

همچنین گفته می‌شود که سری فینکس از فرکانس ۲.۶ تا ۳ گیگاهرتز بهره برده و توان گرافیکی آن‌ها ۹.۲ ترافلاپس خواهد بود. بر اساس گمانه‌زنی‌های قبلی، این تراشه‌ها از نظر گرافیکی عملکردی مشابه انویدیا RTX 3060 مکس Q خواهند داشت و در صورتی که این شایعات صحت داشته باشند، سری فینکس برای اجرای بازی‌ها نیازی به گرافیک مجتمع نخواهند داشت.

بر اساس گزارش RGT، تراشه‌های سری رایزن در چهار نسخه رایزن ۹ ۷۹۸۰HS، رایزن ۹ ۷۹۰۰HS، رایزن ۷ ۷۸۰۰HS و رایزن ۵ ۷۶۰۰HS ارائه خواهد شد. همچنین تعداد هسته‌های نسخه‌های HX با سری رایزن ۶۰۰۰ یکسان بوده اما این تراشه‌ها از معماری جدیدتری بهره می‌برند. شما می‌توانید تصویری از طراحی احتمالی این تراشه را در قسمت بالا مشاهده کنید.

منبع: VideoCardz