پردازنده‌های نسل نهم اینتل از قابلیت اورکلاک بیش‌‌تری بهره‌مند هستند

درحالی که روز‌به‌روز به زمان معرفی نسل نهم پردازنده‌های اینتل نزدیک می‌شویم، جزییات بیش‌تری به بیرون درز می‌کند. طبق آخرین خبر منتشر شده، احتمال دارد که پردازنده‌های هشت هسته‌ای این نسل دارای اتصالات لحیم در بین بخش‌های داخلی باشند، به این صورت شاهد گردش هوای بهتر و  اورکلاک بیش‌تری خواهیم بود. با تکفارس همراه باشید.

بسیاری از پردازنده‌های جهان از دو بخش هسته و سیستم خنک کننده IHS تشکیل شده‌اند که یک فضای خالی بین این دو قسمت قرار دارد. این فاصله در اورکلاک باعث می‌شود تا گرما به خوبی تخلیه نشود. به همین خاطر، کارشناسان اورکلاک با روش delidding، قطعه‌ای مناسب‌تر را جایگزین خنک‌کننده‌ی اصلی می‌کنند. در نسل نهم پردازنده‌های اینتل، به لطف تراشه‌ی لحیم‌کاری‌شده دیگر نیازی به delidding نیست و اورکلاک با بهترین بازدهی و بدون تعویض قطعه های پردازنده انجام می‌شود.

در لیست محصولات جدید اینتل، دو پردازنده‌ی Core i7-9700K و Core i9-9900K به طور اختصاصی نام برده شده‌اند که بخش IHS آنها به قسمت اصلی پردازنده لحیم شده است. اما متاسفانه این ویژگی تنها برای پردازنده‌های هشت هسته‌ای نسل ۹ اجرا شده‌است. به همین دلیل است که فرکانس این دسته از پردازنده ها به بیش از ۵ گیگاهرتز خواهد رسید.

اتصالات پردازنده های ۶ هسته ای مانند گذشته به روش مرسوم خواهد بود. این بدین معناست که بخش IHS آنها در صورت نیاز به اورکلاک باید جایگزین شود. البته این روش همیشه ساده نیست و ممکن است خسارات جبران ناپذیری را به کامپیوتر وارد سازد.

با این حال، بیشتر جزییات مربوط به نسل نهم پردازنده‌های اینتل به تأیید رسمی نرسیده است. انتظار می‌رود این پردازنده‌ها در اواخر مرداد یا اوایل شهریور معرفی شوند، این یعنی تا زمان معرفی محصولات چیزی نمانده است و میتوانیم میزان بازدهی این پردازنده‌ها را به صورت عملی شاهد باشیم.