گوشی ویوو ایکس فولد ۲ دیروز معرفی شد و حالا به نظر می‌رسد که ویوو از همین حالا تمرکز خود را روی توسعه میکس فولد ۳ گذاشته است.
کانال Digital Chat Station فاش کرده است که گوشی تاشو بعدی ویوو با تراشه اسنپدراگون ۸ نسل ۲ در نیمه دوم ۲۰۲۳ معرفی خواهد شد. طبق اطلاعات امروز، میکس فولد ۳ مجهز به یک دوربین پریسکوپ و بدنه ضدآب خواهد بود. هنوز استاندارد ضدآب آن مشخص نیست و احتمالا بعد از اتمام تست نهایی دستگاه مشخص خواهد شد.
گوشی میکس فولد ۲ با فناوری شارژ سریع ۶۷ معرفی شد و ظاهرا شیائومی از همین فناوری در میکس فولد ۳ هم استفاده خواهد کرد. با این حال، این گوشی به احتمال زیاد از شارژ بی‌شیم و شارژ معکوس بی‌سیم نیز پشتیبانی خواهد کرد.
- آمازون مچ بند هالو ویوو را با قابلیت‌های عالی معرفی کرد
- شیائومی ۱۲ اولترا کپی برداری از یکی از گوشی های ویوو خواهد بود
به گفته Digital Chat Station، میکس فولد ۳ در مقایسه با فولد ۲ نازک‌تر و سبک‌تر خواهد بود و باید ببینیم سایر مشخصات آن چگونه خواهد بود. ویوو سال گذشته گوشی ایکس فولد را با تراشه اسنپدراگون ۸ نسل ۱ معرفی کرده بود.
این گوشی مجهز به یک نمایشگر خارجی ۶.۵۳ اینچی AMOLED و یک نمایشگر داخلی تاشو ۸.۰۳ اینچی AMOLED E5 با رزولوشن ۲۲۰۰x ۱۸۰۰ پیکسل بود و هر دو نمایشگر از نرخ نوسازی ۱۲۰ هرتز و فناوری HDR10+ پشتیبانی می‌کردند.
این گوشی در بخش دوربین مجهز به یک دوربین اصلی ۵۰ مگاپیکسلی با سنسور GN5 سامسونگ، یک دوربین پریسکوپ ۱۲ مگاپیکسلی با زوم ۵ برابر و یک دوربین فوق‌عریض ۴۸ مگاپیکسلی با میدان دید ۱۱۴ درجه بود. ویوو برای لنز این دوربین‌ها با برند Zeiss همکاری کرده بود و دو دوربین سلفی نیز در داخل و خارج ایکس فولد تعبیه شده بود. این گوشی به قیمت ۱۳۰۰ دلار عرضه شد.
نظرات