معرفی مدل های جدید آی فون به همین زودی ها اتفاق خواهد افتاد. با وجود مخفی کاری های اپل، هر چه به ماه سپتامبر نزدیک تر می شویم اطلاعات بیشتر و بیشتری به بیرون سرازیر می شود و علاقه مندان را سیراب می کند.
جدیداً یک تصویر جالب توسط «بنجامین گسکین» (Benjamin Geskin) در توئیتر آپلود شده است. تصویری از اعضای چهار گانه ی برد های بدون پوشش که ادعا می شود برای آی فون ۷ اس پلاس ساخته شده بودند. در زیر می توانید تصویری را که توسط تصویر ساز محبوب منتشر شده است ببینید:
زمانی که این تراشه ی بدون پوشش را با تراشه ی آی فون ۷ اس پلاس مقایسه می کنیم، کاملاً واضح می شود که خواسته یا ناخواسته این دو شباهت های نزدیکی به یک دیگر دارند. به نظر می رسد اندازه های تراشه و سوراخ پیچ ها آن بسیار شبیه به مدل بزرگ تر ۲۰۱۶ هستند که مانع از این می شود که فکر کنیم این تراشه برای مدل کوچک تر ۷ اس در نظر گرفته شده است. چرا که نسخه ی «آی فون ویژه» در سال گرد این گوشی ها قرار است طراحی ای جدید به صورت «ال» شکل و با دو باتری داشته باشد که معادلات و حدس های ما را به هم می زند.
اما از کجا بدانیم که این تراشه در واقع برای یک ۷ پلاس PCB در نظر گرفته نشده است؟ بسیار خوب، یک برچسب زمانی با اعداد «۳۲۱۷» بر روی تراشه وجود دارد، این بدان معناست که این تراشه در تاریخ سی و دومین هفته ی سال ۲۰۱۷ ساخته شده است یا در واقع چیزی حدود یک ماه قبل.
متأسفانه تراشه ی واقعی و مودم در PCB حاضر نیستند، اما به نظر می رسد این پد های خالی توسط یک تراشه ی Apple A11 یا Qualcomm و یا مودم اینتل اشغال شوند. فرضی که در حال حاضر داریم این است که پردازنده ی A 11 توسط TSMC بر روی یک FinFET 10 نانو متری مختص پردازنده ی گوشی ساخته خواهد شد چیزی که باعث می شود تراشه قوی تر شود و نسبت به A10 ـی که سال گذشته بر روی آی فون ها بود کم تر انرژی مصرف کند.
نظرات