سامسونگ امسال دو چیپ ست را با تکنولوژی ۱۰ نانومتری فین فت (FinFET ) میسازد؛ اگزینوس ۷۸۸۵ و اگزینوس ۹۶۱۰. چیپ ست اگزینوس ۷۸۸۵ برای اولین بار در قلب گلکسی ای ۷ (A7) شروع به کار خواهد کرد. با تکفارس همراه باشید.
اولین چیپ ست اگزینوس ۱۰ نانومتری سامسونگ، اگزینوس ۸۸۹۵، سال گذشته معرفی شد و در گلکسی اس ۸ و گلکسی اس ۸ پلاس تعبیه شد. حالا این شرکت روی دو چیپ ست جدید اگزینوس کار میکند که برای ساخت آن از تکنولوژی نانومتری FinFET استفاده میشود. مطابق با اطلاعاتی که در اینترنت پخش شده ، سامسونگ میتواند از اگزینوس ۷۸۸۵ و اگزینوس ۹۶۱۰ را برای گوشی های هوشمند و تبلت هایش عرضه کند.
اگزینوس ۷۸۸۵ گفته میشود یک چیپ ست ۱۰ نانو متری فین فت با دوهسته پردازش مرکزی ARM Cortex-A73 (با سیگنال ۲.۱ گیگاهرتز) و ۴ هسته پردازش مرکزی ARM Cortex-A53 میباشد. این چیپ ست همچنین به یک رادیو LTE و پردازنده گرافیکی Mali-G71 مجهز شده، اما اطلاعات مربوط به تعداد هسته های پردازشگر گرافیکی هنوز مشخص نیست. این چیپ ست اولین پردازش خود را در قلب گلکسی ای ۷ (۲۰۱۸) انجام خواهد داد.
چیپ ست دوم اگزینوس ۹۶۱۰ نام دارد که قوی تر از اگزینوس ۷۸۸۵ میباشد. اگزینوس ۹۶۱۰ یک چیپ ست رده بالاست که بر پایه تکنولوژی فین فت ۱۰ نانومتری سامسونگ ساخته شده است، و یک پردازنده مرکزی هشت هسته ای ۶۴ بیتی دارد. گفته میشود که از ۴ هسته ARM Cortex-A73 ( با سیگنال ۲.۴ گیگاهرتز) و ۴ هسته کم مصرف ARM Cortex-A53 برخوردار است. حتی گفته میشود که در این چیپ ست پردازشگر گرافیکی Mali-G71 و مودم LTE تعبیه شده است. سامسونگ از مدت ها پیش فعالیت بر روی تکنولوژی ۷ نانو متری برای چیپ ست رده بالایش را شروع کرده است.
سامسونگ چیپ ست اسنپ دراگون ۸۳۵ را با تکنولوژی ۱۰ نانومتری را برای کوالکام میسازد، اما اخیرا گفته میشود که کوالکام تصمیم گرفته تا اسنپ دراگون ۸۴۵ را به TSMC واگذار کند. از طرفی اپل نیز ساخت چیپ ست های A10 و A11 خود را به TSMC واگذار کرده بود، اما به تازگی مطلع شدیم که سامسونگ موفق شده اپل را متقاعد کند تا برای چیپ ست A12 از تکنولوژی ۷ نانومتری سامسونگ استفاده کند.
نظرات