اپل اخیرا مک بوک پروهای ۲۰۲۳ خود را با تراشههای M2 پرو و M2 مکس معرفی کرد و حالا کالبدشکافی آنها اطلاعات جالبی را دربارهشان فاش کرده است.
طبق کالیدشکافی iFixit، معلوم شده است که مک بوک پروهای ۲۰۲۳ علاوه بر اینکه دارای طراحی داخلی یکسانی نسبت به مدلهای قبلی خود هستند بلکه دارای سینک حرارتی کوچکتری نیز نسبت به آنها هستند. این ویژگی به معنای آن است که لپ تاپهای جدید اپل ممکن است از نظر حرارتی مشکل داشته باشند.
- ویدیوی کالبدشکافی مک بوک پرو ۱۴ اینچی M2 پرو اپل [تماشا کنید]
- شایعه: مک بوک پروهای ۲۰۲۴ اپل مجهز به تراشههای M3 پرو و M3 مکس خواهند بود
همانطور که در تصاویر مشاهده میکنید مک بوک پروهای جدید اپل به خاطر بهرهگیری از چهار ماژول حافظه کوچکتر مجبور شدند از سینک حرارتی کوچکتری استفاده کنند. در حالیکه مک بوک های قبلی مجهز به به دو ماژول بزرگ حافظه بودند و در نتیجه فضای بیشتری برای سینک حرارتی داشتند. در واقع میتوان گفت که همه این تغییرات بهخاطر تراشههای جدید M2 پرو و M2 مکس اتفاق افتادهاند که از نظر ساختاری بزرگتر از تراشههایM1 پرو و M1 مکس هستند.
هنوز مشخص نیست که کوچکتر شدن سینک حرارتی چه تاثیری روی عملکرد مک بوک پروهای ۲۰۲۳ اپل خواهد داشت اما به نظر میرسد که این موضوع مشکل ساز خواهد شد چراکه تراشههای M2 پرو و M2 مکس حرارت بیشتری نسبت به تراشههای قبلی تولید خواهند کرد و بنابراین نیاز به سیستم خنک کننده بزرگتر و بهتری بود. تیم iFixit یکی از دلایلی که منجر به استفاده از سینک حرارتی کوچکتر در این لپ تاپها شده است را مشکلات زنجیره تامین عنوان کرده است که باعث شدند اپل از تجهیزات کوچکتری در این بخش استفاده کند.
در کالبدشکافی مک بوک پروهای جدید مشخص شد که استفاده از چهار ماژول حافظه کوچکتر باعث شده تا اپل از یک زیرلایه کوچکتر برتی نصب انها در کنار تراشه استفاده کند و این موضوع باعث کاهش پیچیدگی ساختار داخلی اپ تاپها شده است. لذا از آنجاییکه امسال ما با تراشههای قدرتمندی در بخش پردازش و محاسبات روبرو هستیم باید منتظر بمانیم و ببینیم که عملکرد حرارتی مک بوک پروهای ۲۰۲۳ چگونه خواهد بود.
منبع: Wccftech
نظرات