چیپ آینده ی هوآوی یعنی Kirin 970، به نظر می رسد در سپتامبر وارد تولید انبوه شود. شرکت TSMC که هوآوی آن را برای تولید چیپ ها انتخاب کرده است، مشکلات مربوط به ساخت این چیپ با تکنولوژی جدید را حل کرده است و این عمل باعث می شود تا این چیپ ها به تعداد کافی تا زمان عرضه Mate 10 تولید شوند، گفته می شود این گوشی در اکتبر امسال رونمایی خواهد شد.
گفته می شود که کیرین ۹۷۰ معماری Cortex-A73/A53 را که در کیرین ۹۶۰ نیز یافت می شود حفظ کند ولی احتمالا یک جهشی بزرگ در بخش پردازش گرافیکی خواهد داشت که ممکن است این بخش را شامل دوازده هسته ی پردازشی کند! این گزارشات و خبر ها می توانند به این معنی باشند که چیپ بعدی هوآوی می تواند حتی از Snapdragon 835 نیز بهتر باشد، اما ما چنین چیزی را دور از انتظار می بینیم زیرا پردازنده های کوالکام همیشه بر پردازنده های هوآوی غلبه کرده اند.
احتمالا میت ۱۰ بهترین گوشی هوآوی می شود که تا به حال ساخته شده است، به جز چیپ قدرتمندش، شایعات حول وجود یک صفحه نمایش “Full Active” شرکت JDI بدون تقریبا هیچ لبه ای در این فبلت بسیار داغ است. در صورتی که می خواهید در مورد این محصول بیشتر بدانید در روز های آتی با تکفارس همراه باشید.
نظرات