CPU جدید Skylake-S از یک معماری جدید استفاده میکند که این یعنی سوکتی که بر روی CPU و مادربورد قرار دارد، کاملا متفاوت از نسل های گذشته اش است. در کنار این تغییرات، اینتل چیپست Z170 را در کنار CPU های جدید خود عرضه کرده است. همراه با این تغییرات در سوکت، آنها چند امکانات جدید نیز به CPU و چیپست Z170 اضافه کرده اند که میتوان به ساپورت DDR4 ، ارتباط سریعتر بین چیپست و CPU به وسیله DMI 3.0 و اضافه شدن خطوط بیشتر PCI-E در چیپست اشاره کرد.
برخلاف روند قبلی که اینتل در عرضه چیپست ها و CPU هایش داشت که چند مدل را همزمان عرضه میکرد، این بار چیپست های برتر و CPU های سری K در ابتدا عرضه خواهند شد. بنابراین انتظار میرود در ابتدا سری Skylake-S CPUs و همینطور حداقل دو عدد از چیپست ها همزمان قابل خرید باشند، اما هنوز اطلاعاتی به بیرون درز نکرده و رسما زمانی برای عرضه آنها اعلام نشده است.
باید گفت تعدادی تفاوت قابل ملاحظه بین دو چیپست Z97 و Z170 وجود دارد. اولین تفاوت مهم استاده از سوکت ۱۱۵۱ برای ساپورت CPU های سری Skylake-S میباشد. این تغییر در سوکت به این معنیست که شما نمیتوانید یک CPU سری Skylake-S را در یک بورد Z97 یا یک Haswell/Broadwell CPU را در یک بورد Z170 استفاده کنید. خوشبختانه هیت سینک ها تفاوتی ندارند و میتوانید از هر هیت سینکی که با سوکت ۱۱۵۰ کار میکند ، استفاده کنید.
در کنار تغییر در سوکت، اضافه شدن امکان ساپورت DDR4 نیز موجود میباشد. با اینکه DDR4 از DDR3 گرانتر میباشد، اما همانطور که میدانید سریعتر عمل میکند و احازه میدهد که دو برابر تراکم داشته باشد. در کنار همه اینها باید گفت DDR4 از DDR3 مصرف انرژی کمتری دارد. Z170 به شما مانند Z97 اجازه میدهد که فقط از چهار جایگاه برای اتصال رم استفاده کنید اما تراکم DDR4 به شما اجازه میدهد که تا ۶۴ گیگا-بایت رم داشته باشید که این یعنی دو برابر Z97 . البته باید گفت هنوز رم ۱۶ گیگا-بایت برای استفاده موجود نمیباشد که آنها هم در اواخر سال ۲۰۱۵ به بازار عرضه خواهند شد.
در کنار آپدیت رم ها، ارتباطی که بین CPU و چیپست وجود دارد به DMI 3.0 آپگرید شده است. با استفاده از DMI 3.0 چیپست حالا میتواند از ۲۰ خط PCI-E 3.0 استفاده کند در مدل Z97 تنها میشد از ۸ خط استفاده کرد. اکثر این خطوط در آینده به عنوان USB 3.1 ، وای فای آنبورد استفاده خواهند شد. اما این افزایش خطوط PCI-E به این معنی است که شرکتهای سازنده مادربورد میتوانند تا سه پورت x4 M.2 PCI-E 3.0 در یک مادربورد Z170 استفاده کنند.
هر دو چیپست از اورکلاکینگ CPU ساپورت میکنند و این در حالیست که هنوز تعداد پورتهای USB افزایش نیافته است. ۱۰ عدد از ۱۴ عدد پورت های USB بورد Z170 حالا USB 3.0 هستند. متاسفانه هنوز زود است که پورت USB 3.1 به این چیپست اضافه شود. در کل باید گفت که تغییرات زیادی در چیپست Z170 اتفاق افتاده که برای مثال نه تنها میتواند از CPU سری Skylake-S استفاده کند، بلکه میتواند DDR4 را نیز ساپورت کند. در کنار اینها تعداد بیشتری پورت USB 3.0 دارد و خطوط PCI-E در چیپست افزایش یافته است. با این حساب باید گفت تنها دلیل شما که بخواهید از چیپست Z97 استفاده کنید باید استفاده از نسل گذشته CPU ها باشد. در غیر اینصورت Z170 بهترین گزینه برای شماست. Z170 سریعتر و عملکرد بهتری دارد. یکی دیگر از خوبی های Z170 این است که هنوز از DDR3 ساپورت میکند تا اگر نخواستید از DDR4 استفاده کنید، DDR3 در دسترستان باشد. تنها ایراد Skylake-S در حال حاضر این است که شما در انتخاب کمی محدودیت دارید. فقط دو مدل CPU در زمان عرضه قابل خرید میباشد. مدل های i5 6600K و i7 6700K .
مقایسه دقیق دو چیپست
| Z97 | Z170 | |
|---|---|---|
| پردازشگرهای مورد ساپورت | Haswell/Broadwell (LGA 1150) | Skylake-S (LGA 1151) |
| گرافیک مورد ساپورت | ۱×۱۶ or 2×8 or 1×8+2×4 | ۱×۱۶ or 2×8 or 1×8+2×4 |
| DRAM مورد ساپورت | DDR3 | DDR3/DDR4 |
| نسبت شبکه به Mem/DIMMs | ۲/۲ | ۲/۲ |
| نسخه DMI | ۲.۰ | ۳.۰ |
| Intel RST12 | بله | بله |
| تکنولوژی پاسخگو هوشمند اینتل | بله | بله |
| Small Business Advantage | ساپورت نمیکند | ساپورت نمیکند |
| تعداد پورت USB 3.0 از مجموع پورتها | ۶ عدد از ۱۴ پورت | ۱۰ عدد از ۱۴ پورت |
| تعداد SATA 6Gb/s | ۶ | ۶ |
| خطوط اضافی PCI-E | 8x PCI-E 2.0 | 20x PCI-E 3.0 |
| تعداد ساپورت صفحات مستقل | ۳ | ۳ |
| قابلیت اورکلاکینگ CPU | بله | بله |
| Max PCIe Storage (x4 M.2 or x2 SATA Express) | ۱ (x2 M.2) PCI-E 2.0 | ۳ PCI-E 3.0 |
نظرات