پس از معرفی حفره‌ی داینامیک آیلند در گوشی‌های آیفون ۱۴ پرو و پرو مکس در ماه سپتامبر، انتظار می‌رفت که شرکت‌های اندرویدی فناوری مشابهی را در گوشی‌های خود ارائه دهند. حالا امروز تصاویری از گوشی جدید ریلمی فاش شده که ظاهراً از حفره‌‌ای مشابه بهره می‌برد.
گفته می‌شود که گوشی یادشده، که تصاویر آن را در قسمت بالا مشاهده می‌کنید، در رویداد MWC معرفی خواهد شد. احتمالاً این گوشی از سری اقتصادی C خواهد بود چرا که مدیر عامل ریلمی نیز مدتی پیش به عرضه‌ی چنین محصولی اشاره کرده بود. به‌نظر می‌رسد که حفره‌ی داینامیک آیلند این گوشی عریض‌تر از مدل موجود در گوشی‌های آیفون ۱۴ است اما احتمالاً ویژگی‌های آن یکسان خواهد بود.
منبع: GSMArena
نظرات