مشکل داغ کردن گوشی‌های هوشمند رده‌بالا، مخصوصاً در مدل‌هایی که مجهز به تراشه‌هایی مانند اسنپدراگون ۸۸۸ پلاس هستند، تبدیل به یک موضوع مهم برای شرکت‌های سازنده این گوشی‌ها شده است.
مطالب مرتبط:
یکی از آن‌ها، گوشی رد مجیک ۶S پرو است که قرار است در آینده نزدیک رونمایی شود. نوبیا، شرکت سازنده این گوشی، به‌تازگی تیزرهایی از آن منتشر کرده که در آن‌ها به یک سیستم خنککننده پیشرفته اشاره شده است. در یکی از این تیزرها می‌توان یک صفحه خنککننده گرافینی را مشاهده کرده که در نوع خود یک فناوری پیشرفته برای یک گوشی هوشمند محسوب می‌شود. در کنار این فناوری، از یک فن خنککننده فعال نیز استفاده خواهد شد.
البته انتظار نمی‌رود گوشی گیمینگ رد مجیک ۶S پرو، تغییرات ظاهری زیادی نسبت به رد مجیک ۶ پرو داشته باشد. نمایشگر این گوشی احتمالاً یک پنل ۶.۸ اینچی امولد با رزولوشن +۱۰۸۰p و نرخ نوسازی ۱۶۵ هرتز و نرخ تاچ سمپلینگ ۵۰۰ هرتز خواهد بود.
رد مجیک ۶S پرو به احتمال زیاد در تاریخ ۶ سپتامبر (دوشنبه هفته آینده) معرفی خواهد شد.
منبع: GSMArena
نظرات