به نظر می‌رسد اپل قصد دارد از ناچ کوچکتری در سری آیفون ۱۳ خود استفاده کند. ماه گذشته تصویری از یک محافظ نمایشگر فاش شد که تاحدودی این موضوع را تایید می‌کرد. حالا وب‌سایت DigiTimes گزارش داده است که اپل در آیفون‌های امسال خود از چیپ‌های VCSEL برای اسکن چهره استفاده خواهد کرد؛ چیپ‌هایی که ۴۰ الی ۵۰ درصد کوچکتر از چیپ‌های قبلی هستند.
مطالب مرتبط:
این گزارش گفته است که چیپ‌های VCSEL نقش اساسی در کاهش سایز ناچ سری آیفون ۱۳ خواهند داشت. این چیپ که برای پردازش تصویر مورد استفاده قرار می‌گیرد ظاهراً در مدل‌های بعدی آیپد با فناوری فیس‌آی‌دی هم استفاده خواهد شد. ناچ کوچکتر به اپل اجازه خواهد داد تا اسپیکر گوشی‌ها را تا بالای حاشیه دستگاه‌ها منتقل کند.
براساس شایعات اخیر، گوشی‌های سری آیفون ۱۳ علاوه بر ضخامت بیشتر، ماژول دوربین بزرگتری نیز در پشت خود خواهند داشت. انتظار می‌رود دو مدل پرو این سری، از نمایشگرهای LTPO آمولد با نرخ نوسازی ۱۲۰ هرتز بهره ببرند. ما همچنین انتظار ارتقاء دوربین‌ها و استفاده از چیپیت A15 اپل روی این گوشی‌ها را داریم.
منبع: GSMArena
نظرات