جزئیات سیستم خنک‌کننده نسل بعدی نوبیا Red Magic 5S - تکفارس 
جزئیات سیستم خنک‌کننده نسل بعدی نوبیا Red Magic 5S - تکفارس 

جزئیات سیستم خنک‌کننده نسل بعدی نوبیا Red Magic 5S

علی صفرپور
۳۱ تیر ۱۳۹۹ - 21:43
جزئیات سیستم خنک‌کننده نسل بعدی نوبیا Red Magic 5S - تکفارس 

امروزه که پردازنده فوق‌سریع و البته قدرتمند Snapdragon 865 Plus به واقعیت تبدیل شده است، طبیعی است که شاهد به‌کارگیری آن در گوشی‌های هوشمند گیمینگ و باعملکرد بالا باشیم، گوشی‌هایی مانند ایسوس ROG Phone 3 و یا نوبیا Red Magic 5S. در مقایسه با دستگاه‌های ROG از شرکت ایسوس، هنوز اطلاعات کاملا جامعی درباره Red Magic 5S وجود ندارد. مدیرعامل شرکت نوبیا آقای Ni Fei اذعان داشته که این دستگاه از یک سیستم خنک‌کننده بهبودیافته کمک خواهدگرفت تا از تراشه جدید اسنپ‌دراگون بیشترین استفاده ممکن را داشته باشد. در ادامه نگاهی کلی به این سیستم خنک‌کننده جدید خواهیم داشت:

جزئیات سیستم خنک‌کننده نسل بعدی نوبیا Red Magic 5S - تکفارس 

نمای کلی سیستم خنک‌کننده در نوبیا Red Magic 5S

ویژگی برجسته این سیستم خنک‌کننده پیچیده و جدید نقره است (که یکی از فلزات با بیشترین میزان رسانایی گرمایی تا به امروز است)! تاجایی که از اطلاعات منتشرشده اولیه مشخص است، این مواد گران‌قیمت که تحت برند ICE Ag به فروش می‌رسند، هم برای پوشاندن اجزایی مشخص استفاده می‌شوند و هم به‌عنوان یک لایه کاملا رسانای گرما. در Red Magic 5S علاوه بر مواد نام‌برده، یک ورق مسی به مساحت ۴۸۴۳ میلی‌مترمربع نیز برای اتلاف گرما استفاده می‌شود. علاوه‌بر آن شاهد استفاده از یک سیستم خنک‌کننده با استفاده از لوله‌های بخار، ژل گرمایی برای عملکرد بالا و نشان Red Magic برروی پره خنک‌کننده این دستگاه هستیم. یک واحد سانتریفیوژ با جریان هوای بالا تا پایین بهبودیافته هم در Red magic 5S جدید جاخوش خواهد کرد.

جزئیات سیستم خنک‌کننده نسل بعدی نوبیا Red Magic 5S - تکفارس 

با این همه به سختی می‌توان درباره دقت این توضیحات اظهارنظر کرد. با نگاهی به نمای کلی این سیستم تصور می‌شود که صفحه صاف و بزرگی که در بالا و درست زیر قطعه بیضوی (که در برخی رندرها از پشت دستگاه بیرون زده است) قرار دارد همان پوشش نقره باشد. زیر این پوشش نیز (سمت چپ) پره خنک‌کننده و مادربردی که روی اسنپ‌دراگون ۸۶۵Plus جاخوش کرده به‌همراه مودم خارجی آن به‌وضوح دیده می‌شود. احتمال نیز می‌رود که قطعه آخر همان ورق ۴۸۴۳ میلی‌مترمربعی مس باشد که در تماس مستقیم با تراشه کوالکام قرار دارد.

درآن سوی برد اصلی نیز شاهد سیستم بزرگ خنک‌کننده‌بابخار هستیم که درکنار یک واحد دیگر بین ورق فلزی و نمایشگر گوشی قرار دارد. اتلاف گرما به‌سوی نمایشگر نیز همانند دیگر نمونه‌های گرافیتی خواهد بود. مشخصا بخش اعظمی از اجزای این دستگاه براساس این سیستم خنک‌کننده نو و پیچیده طراحی شده است.

براساس دیگر شایعات منتشر شده درباره این دستگاه، انتظار می‌رود Red Magic 5S درکنار تراشه فوق سریع و قدرتمند اسنپ‌دراگون ۸۶۵ از یک رم LPDDR5 به‌همراه حافظه UFS 3.1 بهره ببرد. ارتقای تراشه مهم‌ترین به‌روزرسانی برای این دستگاه نسبت به مدل کنونی  Red Magic 5G خواهد بود. نویبا ۵S جدید اندازه کلی بدنه و رزولوشن نمایشگر ۱۴۴ هرتزی امولد خود را از مدل پیشین به ارث خواهد برد.

مطالب مرتبط سایت

نظرات

دیدگاهتان را بنویسید