پیش‌بینی می‌شود نسل بعدی ایرپادز در سال ۲۰۲۱ منتشر شود و طبق گفته مینگ-چی کو (Ming-Chi Kuo)، تحلیلگر مشهور اپل، این جفت ایرپادز به جای فناوری SMT فعلی، فناوری پیشرفته‌تر SiP را به کار می‌گیرند. فناوری SiP مخفف راه حل سیستم داخلی تراشه است در حالی که SMP به معنای فناوری لمسی سطح است.
فناوری SiP اجازه می‌دهد تا قطعات بیشتری در فضای کوچکتر شبیه به ایرپادز پرو نگه داشته شوند. طراحی فعلی ایرپادز پرو از SiP استفاده می‌کند و تراشه H1 نیز با لغو نویز، دستورات سیری، اتصال و غیره همراه است. هنوز مشخص نیست که دقیقاً برای کاربر چه معنی دارد اما احتمالاً این ایرپادز با ویژگی‌های پیشرفته‌تر و احتمالاً فرم کوچکتری ساخته می‌شود.
نظرات